language
新闻中心
专业从事半导体热电制冷工程产品的开发、生产、销售和服务
鸿昌电子产业园二期项目获批：计划总投资2.5亿元新建标准化厂房，新增建筑面积约1.3万平方米，购置全自动半导体热电致冷芯片封装设备，全自动半导体在线检测系统等先进设备，建设年产100万套半导体热电致冷系统、1000万片敷铜基板项目，生产产品广泛应用于半导体空调系统、5G通讯基站、汽车电子等电子基板。
12
2023
/
05
2020年，在新冠肺炎疫情的严峻形势下，公司经营团队克服重重困难，拼搏进取，二期鸿昌产业园建设项目按计划于7月份正式开工。
12
2023
/
05
2021年9月二期项目建成投产，智能车间基础建设及大部分自动化生产工艺设备调整完毕，为公司规模化生产奠定了坚实基础，计划月产能达到100万块半导体热电致冷芯片。同年12月通过国家级“两化融合管理体系评定”。
09
2023
/
05
SAF Coolest v1.2 设置面板 QPHSX-ZHZI-ZSSWE-AAA
无数据提示
Sorry，当前栏目暂无内容！
您可以查看其他栏目或返回 首页