技术创新
专业从事半导体热电制冷工程产品的开发、生产、销售和服务
发展前景
航天通讯领域的广阔应用
基于低轨道卫星星座的宽带通信网络已成为下一代通信技术的主要形态，星间激光通信是星座组网的核心技术之一。星间激光通信系统是指以激光光波作为载波的光通信系统，星间激光通信结合了光纤通信与微波通信的优点，既具有大通信容量、高速传输的优点，成为星间组网的优选方案。但由于微小的温度波动都会导致激光器芯片波长漂移，并影响信号输出功率和通讯信号的稳定，且没有光纤对外界干扰的屏蔽，失去对光信号的保护，这就对光源有更高的要求，除了要求输出光束质量好、工作频率高、出射光束窄以外，还要考虑激光器的输出功率稳定性、频率稳定性、光束方向稳定性和工作寿命等。
对激光发射器中光学组件
温度进行精准控制
鸿昌电子最新研发的MicroTEC规格采用了共晶点为280℃(556℉)金锡焊接工艺，内部焊接层具有高导热性、高焊接强度、抗疲劳性、抗蠕变性等优异性能，另外在核心基础热电半导体材料方面，鸿昌电子通过SPS合金化工艺产生的细晶强化热电晶块，有效解决了国产材料热电性能差、加工机械性能差等问题，加上鸿昌电子具有过程控制和计量检测功能的自动化生产线，确保了在大批量生产中实现制程精度高、批次一致性高、产品可靠性好，使其能够完全满足航空航天、医疗等领域对Micro TEC控温性能和可靠性方面的要求。
半导体热电致冷芯片TEC超精微热电致冷芯片着眼于弥补5G光电子器件“中国芯”短板，在芯片产业链中补“基板材料”、“芯片制造”、“封装测试”三大链。性能指标在国内处于领先水平，主要应用于5G通讯核心设备光模块中。解决因温度升高造成光模块使用寿命缩短、发生红移、波长变长、光输出功率降低、甚至无信号问题。如何精准控制光芯片的温度是保证正常通讯的关键，而TEC控温可以达到0.01℃。
SAF Coolest v1.2 设置面板 QPHSX-ZHZI-ZSSWE-AAA
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