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2019

2019

鸿昌电子产业园二期项目获批：计划总投资2.5亿元新建标准化厂房，新增建筑面积约1.3万平方米，购置全自动半导体热电致冷芯片封装设备，全自动半导体在线检测系统等先进设备，建设年产100万套半导体热电致冷系统、1000万片敷铜基板项目，生产产品广泛应用于半导体空调系统、5G通讯基站、汽车电子等电子基板。

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